据悉，当天AMD将在其举办的Advancing AI行为，推出全新MI300系列AI芯片，包含MI300A与MI300X芯片。此次动作将不仅是代表AMD与在AI飞腾中张开竞争kaiyun官方网站，更是AMD在AI范畴的苍劲发扬，也有不少东说念主认为跟着MI300X的发布，新一轮的HBM3“武备竞赛”由此拉开帷幕。

MI300算是当今AMD的最强AI芯片，性能能达到MI250X的8倍，不少的业内东说念主士合计大要是不错和英伟达的H100“打上一架”。具体性能方面，MI300X领有8组HBM3中枢，显存容量升迁到了192GB，杰出了英伟达近期发布的H200，特地于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。而H200是首款提供HBM3e的GPU，显存容量达到了141GB，可灵验提魁岸模子磨练遵循，将于来岁的第二季度发货。至于MI300还是在本年的第四季度运转交货，AMD预估我方在来岁AI关连的营收可达20亿好意思元以上，并将MI300手脚极大提高销售额的王牌居品。